索尼抢先微软更新芯片工艺，明年或将看到轻薄版PS5

发布时间：2022-10-09 11:36:43 【来源：杰夫视点】

　　一般来说，主机厂商都会在一款主机的生命周期中，对游戏机内部的设计进行更新，比如换上制程更新的芯片，同时在散热、PCB上也会随之变化。也就是说虽然性能不会有改变，但主机发热会更低，同时配套的元器件也会改变，往着更轻薄以及成本更低的方向发展。比如之前微软的Xbox 360主机都多次升级了芯片的工艺，顺带还解决了三红的问题。

　　这一代主机无论是索尼的PS5还是微软的Xbox Series系列，都采用了台积电的7nm工艺，也都是AMD的定制SoC芯片。他们共同的特点可能就是体积不算小，所以我们也都期待着索尼和微软什么时候能改进自己的芯片工艺。之前索尼的PS5已经经过了两次的变化，重量降低了600g，而现在来看，PS5的芯片工艺也从台积电的7nm升级到了6nm。

　　PS5的APU被称为Oberon Plus处理器，甚至有单独用于PC的版本销售。而从最新的拆解来看，在索尼新的PS5主机上，已经使用了更新版本的Oberon Plus芯片，它出现在CFI-1202 型号中。6nm的芯片和7nm的芯片在封装上有较大的差异，之前PS5的芯片尺寸为300平方毫米，而现在PS5的芯片已经降到了260平方毫米，这无疑算是一个较大的进步。

　　从台积电之前的说法来看，6nm的工艺比7nm工艺在逻辑密度上高出18% ，并且与之前生产的7nm芯片的设计规则完全兼容，可实现更直接的迁移，所以PS5芯片的设计可以轻易从7nm升级到6nm而无需有什么变化。除了芯片体积更小之外，可以肯定的是6nm的芯片在功耗和发热上都要好于7nm，当然由于性能和频率没有变化，所以这会让索尼在设计其他部件的时候，可以相对最早的版本“偷工减料”。

　　在对比的测试中，最新的PS5比早期的版本，在功耗上大概降低的10%，另外在其他配件的设计上，新的PS5明显在PCB和散热器上做了减配，这样在保持散热效率不变的同时，成本也能降低不少。而且和最早的PS5相比，现在的PS5虽然外观没有变化，但是重量降低了600g，所以怎么看这对索尼来说都是一个好的现象。

　　当然索尼也不算啥厚道的厂商，虽然芯片升级，散热和元器件都有一些减配，按理说成本应该是降低了，但是索尼以汇率和通胀问题在全球范围内都提升了PS5的价格，这样一进一出反而能多赚点钱。不过索尼也是三大主机厂商中，第一个率先将芯片工艺升级到6nm的，也不知道微软什么时候跟进，不过估计也快了。另外如果按照这个速度，说不定明年我们就能看到轻薄版的PS5了。

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