联发科挟 " 技 " 走向车载赛道

　　智能手机大盘下行，底部未知，上游芯片公司迅速转换市场方向，从智能手机向着汽车和 AI 行业转向。

　　除智能手机行业低迷导致转向，由智能座舱和智能驾驶推动，算力开始成为汽车 IC 从成熟工艺向高制程转化的核心要素。

　　联发科公司首席执行官蔡力行表示，" 我们的发展战略迅速转移到汽车和人工智能行业，有望在未来 3-5 年实现增长 "。

　　挟 " 技 " 走向车载赛道

　　联发科布局汽车 IC，标志事件是在 4 月 17 日发布 Dimensity Auto 天玑汽车平台（也称汽车解决方案），由 Dimensity Auto 座舱平台、Dimensity Auto 联接平台、Dimensity Auto 驾驶平台和 Dimensity Auto 关键组件四部分组成。

　　就像 Dimensity 天玑移动平台为联发科攻略高端旗舰智能手机一样，Dimensity Auto 的定位，也是联发科构建的汽车电子旗舰品牌。

　　" 一方面，Dimensity 天玑是公司旗舰品牌。我们将这个品牌延展到汽车平台，代表了联发科对车用市场规划布局和投资的决心。" 据联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰在 4 月下旬解释，" 另一方面，这也意味着联发科将在运算、联接、多媒体以及先进制程等多领域的技术优势瞄准到汽车平台，打造旗舰级车用产品的目标和规划。"

　　目前，联发科在 2022 年推出的天玑 9200 旗舰手机芯片，采用台积电第二代 4nm 工艺，强调能耗和性能的平衡，成为联发科站稳高端旗舰智能手机芯片的扛鼎之作。

　　智能座舱是最容易被用户理解和感知的部分，因此成了车企发力的主要方向和营销集中表达。智能座舱也因此逐渐成为消费者选购车辆的重要参考。

　　据亿欧智库调研报告显示，25-35 岁的群体，51% 的人群表示将座舱智能化水平作为其购车的重要参考因素。IHS Markit 数据显示，2020 年中国市场智能座舱渗透率为 48.8%，预计到 2025 年渗透率有望超过 75%。

　　智能座舱在消费市场中的地位，变相对 IC 算力、性能、成本和安全等方面提出了高要求。

　　" 全场景 " 需求，正在引导智舱 IC 的技术发展，向着融合——如智能座舱的液晶仪表、中控导航、HUD、360 环视、辅助泊车、DMS、语音 / 手势识别等功能发展，这对 IC 的制程、能耗和性能提出了有别于以往的不同要求。

　　为适应新能源汽车智能座舱对强算力、低功耗和高制程 IC 的需求，联发科将采用 3nm 先进制程工艺研发 Dimensity Auto 座舱平台产品，以显著提高车机系统的流畅度和开机速度。

　　在 Dimensity Auto 关键组件领域，联发科能为汽车行业提供多元核心技术和产品组合，包括电源管理芯片、屏幕驱动芯片、GNSS 全球卫星导航系统、摄像头 ISP 等众多关键零部件产品。

　　鉴于智能座舱的多屏、沉浸式娱乐和声图感应等特性，联发科将 MediaTek MiraVision 智能显示技术结合 ISP 图像处理器和 Hi-Fi5 DSP 数字信号处理器，支持最高同时接入 16 路摄像头，为 C 端用户提供智能汽车舱内沉浸式视听娱乐体验，进而推动接下来舱驾一体方案的落地。

　　联发科技副总经理、运算联通元宇宙事业群副总经理张豫台表示，Dimensity Auto 座舱平台集成了联发科在计算、多媒体和屏幕显示等方面的技术优势，致力于把家庭的智能生活和影音娱乐带进汽车座舱。

　　就本质而言，从智能手机到智能家居，再到智能汽车，核心技术都是运算（Computing）、高效地连接（Connectivity）、包括高性能显示（Display）技术在内的多媒体（Multimedia）这类支持影音娱乐的技术，说明智能手机（家居）和智能汽车的技术重叠性极高。

　　引导车载 IC 进入 3nm 时代

　　由于联发科在通信和 IC 领域的技术沉淀，故其布局汽车领域的 IC 部件或通讯 / 系统解决方案，确也不是心血来潮的蹭热点动作。

　　据游人杰称，2016 年，联发科进入车用 IC 领域，开始面向全球车企提供产品线完整且高度整合的系统解决方案。

　　" 我们在全球销售了 1500 万颗智能座舱芯片。在品质上得到了全球客户的认同，我们的良率非常高，代表我们的可靠性很好。" 张豫台说，" 联发科与市场表现强劲的国内头部自主车厂已有产品量产，而在海外市场上，联发科在欧洲、美国、日本等市场都拥有量产经验。"

　　在近十年的技术积淀和 1500 万颗出货量的基础上，游人杰认为，联发科专注于技术研发创新和打磨，技术积累和方案应用已足够成熟，因此推出 Dimensity Auto 天玑汽车平台正当其时。

　　除了聚焦智能座舱外，智能网联汽车作为物联网产业最具想象力的典型应用场景，近年来发展态势也愈发明确。据华经产业研究院数据统计，预计到 2025 年，全球智能网联汽车销量将突破 7850 万辆。

　　这样规模的车联网市场容量，迫使汽车需要融入互联互通的网络体系，而规模巨大、数量众多的外部设备也亟需与系统协同。其中，高容量的信息交互对高带宽、高速率、高能效和多种无线网络制式的共存与多功能应用，对通信的要求既高，而需求也极强。

　　事实上，在 2G/3G/4G 时期，联发科已为业界提供车载通讯解决方案。

　　当前正在加速进入 5G，6G 也被提上日程表，这极大增强了车与车、车与人、车与道路基础设施的联接能力。

　　面对这种发展趋势，联发科推出的 Dimensity Auto 联接平台汇聚了其在 5G、Wi-Fi、蓝牙、导航和卫星等通信技术方面的技术应用优势，支持 5G Sub-6GHz、Wi-Fi7、多频 GNSS 全球卫星导航系统等。

　　Dimensity Auto 联接平台面向 V2X 应用场景，助力实现车外 V2X 通讯、车内 Wi-Fi 高速稳定连网，以高整合度和互通性，及高性能、低功耗等特性，建立可靠而广泛的智能联接能力。

　　与业界流行的做法类似，联发科 Dimensity Auto 驾驶平台也采用了与生态合作伙伴的软硬件协同方式，延续联发科在人工智能领域的技术积淀，发挥联发科 APU（加速处理器：Accelerated Processing Unit）的技术特性，为智能驾驶提供成熟解决方案。

　　在车载 IC 领域，智能座舱 IC 相对于智能驾驶 IC，可能要求相对更低。智能驾驶 IC 对 AI 算力和制程的要求，人所共知。

　　联发科在消费电子领域的 AI 处理器已发展到第六代。联发科在 AI 处理器的研发经验，也会加持 Dimensity Auto 驾驶平台，其将集成 AI 处理器，同时 APU 拥有灵活的 AI 架构和高扩展性。

　　观察联发科在智能汽车赛道中的最新动作，可以发现，在高制程芯片最强需求的智能手机市场日益下滑的当下，联发科出手智能汽车座舱和驾驶 IC，将制程提高至 3nm（智能手机移动 SoC 最高制程也不过才 4nm），显示了联发科大规模进军智能汽车市场高举高打、与众不同的 " 旗舰策略 "。

　　华尔街见闻注意到，转向攻略智能汽车市场，不仅是联发科，其最大竞对高通更先一步推升在此赛道的投入，骁龙 8155 智舱芯片更差不多 " 统领 " 了国内新能源汽车的智舱芯片。联发科 " 挟技 " 加入角逐，对于 C 端用户或行业而言，必将推升终端体验或行业繁荣。

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