天玑芯片影像蜕变，小米两大技术接入联发科平台

　　这两大技术其中之一是小米影像算子全面强化加速，之二是30余个小米影像功能首次落地天玑。

　　据悉，天玑8200-Ultra是小米和联发科双方联合定义的移动平台，在此次联合定义中，小米影像大脑30余个算子在天玑8200-Ultra上实现了全面强化与加速，小米影像大脑中的各种能力实现随存随取，从而实现了出色的图像处理效果，与优秀的性能与功耗表现。

　　最终，在小米影像大脑框架接入与算子落地加速的双重优化下，小米影像38个功能首次落地天玑移动平台，相比Civi 2实现了全链路的速度优化与功耗优化。

　　这颗芯片由小米Civi 3首发搭载，新品将于5月底正式亮相，预计下周小米会官宣Civi 3发布时间。

　　值得注意的是，这次小米Civi 3仍然主打自拍，前置配备了双摄像头，形态是中置挖孔，跟上一代Civi 3一致，值得期待。

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