我国首条“多材料、跨尺寸”光子芯片生产线已在筹备，预计明年建成

　　据报道，光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。

　　光子芯片是光电子器件的核心组成部分，与集成电路芯片相比存在多处不同。从性能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍，且功耗更低。从材料而言，InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的材料，而集成电路一般采用硅片。从制备而言，光子芯片的制备流程与集成电路芯片存在一定相似性，但侧重点在于外延设计与制备环节，而非光刻环节。

　　值得一提的是，相较于电子芯片，光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因此降低了对先进工艺的依赖。光子芯片使用我国已相对成熟的原材料及设备就能生产，而不像电子芯片一样，必须使用EUV等极高端光刻机。

　　这项芯片技术相比之下，该技术可能在未来 5 年内在通信、传感和量子计算方面投入实际应用。随着芯片技术升级迭代，光子芯片有望成为新一代信息领域的底层技术支撑，为未来实现弯道超车提供可能。

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