明年旗舰手机芯片将会迎来前所未有的成本压力
发布时间:2022-12-18 20:44:57 【来源:腾讯】
今年下半年到明年下半年这个时间段,应该是手机用户们购机的黄金时期。
目前2022年下半年的骁龙8+旗舰依然能打,但新一代的骁龙8 Gen 2机型也陆续上市,原本的骁龙8+旗舰平台能够快速下放到中端市场,2000多元的价格就能买到性能相当不俗的旗舰机,简直不要太爽。
但这种“好日子”,可能并不会长远。因为从明年下半年这个时候开始,旗舰手机芯片将会迎来前所未有的成本压力。
最主要的原因,还是旗舰手机芯片本身的生产和制造成本上升。
按照预估,明年的旗舰手机芯片将会迎来3nm的制程工艺,这将导致手机芯片的代工成本极具上升。
之前有业内人士爆料,台积电采用3nm制程的12英寸晶圆片单价已突破2万美元(约合人民币14.3万元),相比7nm制程的价格翻倍,相比5nm制程涨幅也有25%。而根据台积电公布的路线图,同样功耗下,7nm制程相比5nm性能提升15%,3nm制程相比5nm,性能提升只有11%。
而据了解,最新的骁龙8 Gen2移动平台的芯片采购成本已经超过了千元。也就是说,旗舰手机光芯片采购成本就已经比很多千元机整体成本还要更高了。而到了明年这个时候,其成本还要上升四分之一左右。
有业内人士甚至警告,随着台积电代工费用不断上涨,明年或许不再会有 4000 元以内的旗舰芯片机型。
这对于手机厂商们来说,影响还是非常大的。高额的芯片采购成本,将迫使手机厂商们不得不继续抬高旗舰手机的整体售价,旗舰手机或许将变得越来越不赚钱。
实际上,芯片价格上升对于手机厂商们造成的成本压力已经在今年有所显现。比如今年的苹果就只在售价更贵的Pro系列上用上最新的A16处理器,很多人认为除了A15处理器依然能打之外,台积电先进工艺制程太贵,导致的手机芯片成本太高可能也是一个主要原因。
换句话说,今年的骁龙8+、骁龙8 Gen 2这样的旗舰芯片混搭使用,很大程度上可能也是处于平衡成本的考虑。相对而言,骁龙8 Gen2依然采用的是成熟的4nm工艺,在整体的制造成本上并没有跟骁龙8+这样的产品拉开绝对的差距。但随着明年全面转向3nm工艺制程,新工艺带来的成本上升压力将会很快转移到芯片采购成本上。
届时,我们将会看到,骁龙8、骁龙8 Gen2这样的芯片将可能会更多发挥余热。毕竟这两款处理器本身性能并不弱,同时成本却更低,更适合被部署在一些中端产品或者是次旗舰产品身上。
明年的旗舰芯片市场,竞争也会更加激烈,台积电在 3nm 节点还规划了至少 4 个加强版,包括 N3S(密度增强)、N3X(超高性能)、N3E(增强)、N3P(性能增强)等,试图满足不同行业客户的需求,特别是高性能计算客户。
目前来看,苹果依然是明年3nm最大的客户。明年的A17处理器将用上最新、最贵的3nm工艺应该是板上钉钉的事,而A16预计也将会继续在iPhone 15这样的机型上搭载。
而至于安卓市场,2023年年底和2024年年初,我们可能很难再见到4000元以内的新旗舰手机了!
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